高通推出首个支持AI优化的Wi-Fi 7系统FastConnect 7900,重新定义网联体验

高通技术公司今日推出高通®FastConnect™ 7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术,进一步提升技术性能。其中,高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项关键创新,是多设备互联体验的核心,也是高通®扩展个人局域网(XPAN)和Snapdragon Seamless体验的基础。 

高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示:“高通FastConnect 7900是一项技术杰作,利用AI树立新标杆,并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案,基于此,FastConnect 7900开创了全新的连接方式,为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。”

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