台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强 5nm 级别生产工艺。

台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会，IT之家翻译该公司业务开发副总裁张凯文内容如下：

我们的 5nm 和 4nm 工艺周期还未结束，从 N5 到 N4，光学微缩密度改进了 4%，而且我们会继续增强晶体管性能。

我们现在为 4nm 技术阵容引入 N4C 工艺，让我们的客户能够消除一些掩模并改进标准单元和 SRAM 等原始 IP 设计，以进一步降低总体产品级拥有成本。

N4C 工艺进一步扩充了台积电 N5 / N4 节点系列阵容，建立在 N4P 工艺技术上，通过重新设计标准单元和 SRAM 单元、改变一些设计规则以及减少使用的掩模层数量，成本比 N4P 最多可以降低 8.5%。

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