高通骁龙 X Elite 芯片改用液态金属导热膏测试:温度降 2℃、性能提高 3%

High Tech Point 昨日在 Reddit 社区发帖,评测了搭载高通骁龙 X Elite 处理器的华硕 Vivobook S15 Copilot+ PC,在改用液态金属导热膏后,CPU 最高温度降低 2 摄氏度。

High Tech Point 对比了普通导热膏和液态金属导热膏,发现液态金属导热膏对高通骁龙 X Elite 新的性能、温度改善比较有限。IT之家附上相关截图如下:

性能方面,在 Cinebench 测试中,原装导热膏的多线程得分为 10962 分,而液态金属导热膏的多线程得分为 11344 分,提高 3%。

温度方面,使用液态金属应用后,骁龙 X Elite 的最高温度下降了 2 摄氏度,最高温度 88 摄氏度降至 86 摄氏度。

本文转载自IT之家,转载目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请联系IT之家通知我方删除,我方将在收到通知后第一时间删除内容!本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。

最新文章
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1