近日，专注于物联网、汽车、人工智能及各类高科技领域的先进封装基板技术研发和量产制造商亿麦矽宣布完成数千万Pre-A轮融资。本轮融资由海富产业基金领投。融资将主要用于进一步完善工艺流程、扩充产能以及加快业务拓展。基于其独特的SEiCM™工艺，亿麦矽的封装基板产品广泛应用于高端半导体领域，助力推动行业发展。