天眼查App显示，深圳平晨半导体科技有限公司于2023年12月28日申请的一项实用新型专利“一种锡膏刮平装置”近日获得授权。该专利的授权号为CN222268964U，授权日期为2024年12月31日。

该锡膏刮平装置包括基座、移动模块、缓冲模块和升降模块。基座设置有容纳锡膏的锡膏盘，移动模块与基座移动连接，缓冲模块包括相互配合的第一滑轨和第一滑块，第一滑轨与移动模块连接，第一滑块与升降模块连接。升降模块用于驱动刮刀沿锡膏盘的垂直方向移动。

该装置通过设置缓冲模块，使升降模块柔性连接，避免刮刀与锡膏盘挤压变形，且刮刀与锡膏盘表面正好抵接，能有效刮平锡膏，确保锡膏的表面平整度。

该专利的发明人为朱小平、何海飞和梁桂荣，专利代理机构为北京惟盛达知识产权代理有限公司。深圳平晨半导体科技有限公司位于广东省深圳市龙岗区坂田街道雪象社区上雪科技工业城北区8号B栋3-4楼。

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