经济日报报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预计到2025年产能接近翻倍，达到每月7.5万片晶圆，并因市场需求强劲，计划在2026年继续扩大产能。为提升自有产能，台积电将改造已收购的群创旧厂，作为先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品。

除了自身扩产，台积电还与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴协同增产，力求2025年总月产能突破7.5万片。台积电董事长魏哲家表示，CoWoS目前产能严重供不应求，公司将继续努力扩产，争取在2025年至2026年实现供需平衡。副总何军指出，CoWoS 产能从2022年到2026年的年复合增长率将超过50%，并将持续高速扩产。

根据SemiWiki分析报告，2025年Nvidia预计将占据CoWoS总需求的63%，其次是博通（13%），AMD和Marvell则分别占8%。