天眼查App显示，广州兴森快捷电路科技有限公司和深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司联合申请的“金手指包金方法”发明专利于2025年1月7日公开。该发明旨在提高金手指的强度及性能，通过在金手指第一端与导线沿第一方向首尾相接后，减少第一端沿第二方向的尺寸以形成凹槽，并对凹槽的槽面进行镀金。此方法确保了凹槽的槽面与导线间隔，便于镀金操作，从而增加了镀金面积。发明人许龙龙、谭康、陈小广和罗畅提出的技术方案能够有效提升金手指的电连接性能和机械强度，适用于电子制造领域。该专利申请号为CN202411246968.2，公开号为CN119277677A。

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