天眼查App显示，近日，深圳聚德寿科技有限公司的一项发明专利“一种基于氧化锆的陶瓷电容压力芯体”正式获得授权。该发明由刘银纬研发，专利号为CN202110665735.6，公布号为CN113310606A，并于2025年1月10日授权。

该发明提出了一种改进的陶瓷电容压力芯体结构，包括第一氧化锆基体和嵌入其中的第一氧化铝基层。丝印电极腔设在氧化锆基体上，氧化铝基层则印制于其中。基体电极印制在氧化铝基层上，弹性膜片固定在陶瓷基体顶部，膜片电极印制在弹性膜片上并与基体电极对应设置且留有间隙。这种结构不仅保证了基体电极的正常工作，还显著提高了整个陶瓷基体的结构强度，扩大了测压范围，提升了灵敏度和实用性。这一创新技术有望在精密测量领域发挥重要作用。

风险警告：本文根据网络内容由AI生成，内容仅供参考，不应作为专业建议或决策依据。用户应自行判断和验证信息的准确性和可靠性，本站不承担可能产生的任何风险和责任。内容如有问题，可联系本站删除。