天眼查App显示，合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项名为“图像传感器及其制造方法”的发明专利（专利号：CN202411785057.7）。该发明提供了一种改进的图像传感器结构及其制造工艺，旨在减少像素之间的光串扰问题，同时缩短入射光程，减少光损失，从而提升图像传感器的像素信噪比。具体而言，该技术包括在半导体基底上形成外延层，并在外延层内创建多个凹槽。这些凹槽的侧壁和底部覆盖有第一介质层，随后去除部分介质层以暴露外延层的部分区域，最终在这些暴露区域形成栅格结构。此方法有效提升了图像传感器的性能，适用于高分辨率成像设备。该专利申请于2024年12月6日提交，并于2025年1月10日公布。

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