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半导体装置

天眼查App显示,海信家电集团股份有限公司公开了一种半导体装置,专利号为CN202411216727.3。该装置包括壳体、基板以及开关器件,其中开关器件均为单个芯片,多个高侧和低侧开关器件共同组成第一和第二开关器件组。各开关器件之间相互间隔,且在第一方向上任意两个相邻的开关器件分别为高侧和低侧开关器件。通过使第一开关器件组中的高侧开关器件与第二开关器件组中的低侧开关器件在第二方向上相对应,实现了高侧和低侧开关器件分布更加均匀合理。这不仅提升了半导体装置的散热性能,还降低了电路电感,从而进一步提高了工作性能。发明人李幸师表示,这种设计可以显著优化半导体装置的整体性能,适用于多种应用场景。

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