天眼查App显示，近日，鸿利智汇集团股份有限公司研发的一种双色COB封装技术获得专利授权。该技术包括基板和LED芯片，基板上设有围堰，围堰内形成功能区，LED芯片设在功能区内，包含第一蓝光芯片和第二蓝光芯片。围堰内填充挡光白胶，遮盖芯片侧面，使芯片仅顶面发光，并增加底面反射率。第一蓝光芯片顶面覆盖暖白荧光胶，第二蓝光芯片顶面覆盖冷白荧光胶。此封装方法简化了单色光调试，避免相互干扰，提高了操作简便性。该专利授权日期为2025年1月10日，体现了公司在LED封装领域的创新实力。

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