黑芝麻智能与大陆集团在CES 2025期间签署合作备忘录，宣布将在高性能计算单元（HPC）领域展开深度合作。合作内容涵盖产品研发、资源共享及市场拓展等多个方面。大陆集团将提供系统级专业知识和经验，而黑芝麻智能将授权大陆集团获取SoC样片、评估套件及应用软件。双方还将共同规划未来产品，最大化协同效应和效率，并共同寻求新的商业机会，包括在中国市场的联合探索。

风险警告：本文根据网络内容由AI生成，内容仅供参考，不应作为专业建议或决策依据。用户应自行判断和验证信息的准确性和可靠性，本站不承担可能产生的任何风险和责任。内容如有问题，可联系本站删除。