天眼查App显示，近日，成都硅宝科技股份有限公司等三家公司联合发明了一种基于光固化型有机硅胶和光固化型丁基胶的光伏封装方法，专利号为CN202411385296.3。该方法通过在底板上设置围坝并依次涂布第一层有机硅橡胶、放置光伏电池、涂布第二层有机硅橡胶以及在外层涂布丁基橡胶，最终通过光固化处理使胶体完全固化，确保成型后胶体之间无缝隙。

这一创新解决了现有光伏组件封装完成后密封性和防水性不足的问题，显著提升了光伏组件的质量和性能。该专利已于2025年1月14日公开，有望推动光伏行业封装技术的新发展。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考，不构成任何专业建议或决策依据。用户应自行核实信息的准确性和可靠性，本站对用户因使用或依赖本文内容而产生的任何风险或损失不承担任何责任。如有疑问或发现内容有误，请联系本站进行处理。