天眼查App显示，近日，华润双鹤药业股份有限公司成功申请了一项名为“一种含缓释丸芯口崩片剂的制备及硬度有效提高的方法”的发明专利（专利号：CN202411446933.3）。该专利由孙琪璋、吕会超、王帅等发明人共同研发，旨在解决药物制剂领域中口崩片剂硬度不足的问题。

该技术通过将含有麦芽糖或麦芽糖醇的原料在40%至70%的湿度环境下进行制粒和压片，随后在相对湿度低于10%的环境中放置12至96小时，从而在不破坏功能性包衣层的情况下显著提高片剂硬度。这一方法不仅简化了生产流程，还提高了生产效率，特别适用于含有多层功能性包衣层的片剂。

此外，该专利还提供了一种盐酸坦索罗辛口崩缓释片的制备方法，其工艺稳定可控，能够有效提升片剂硬度。这一创新技术有望在药物制剂领域广泛应用，为患者提供更优质的药物体验。

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