天眼查App显示，四川东材科技集团股份有限公司和江苏东材新材料有限责任公司近日公布了一项发明专利（CN202411487764.8），涉及一种低介电、高剥离强度的碳氢树脂及其用于覆铜板的组合物。该发明由支肖琼、唐安斌等多位研究人员共同完成，于2024年10月24日公开。

此新型树脂通过将二乙烯基苯与含有双键的酚类化合物在自由基引发剂、阻聚剂和溶剂的作用下聚合而成。覆铜板用组合物则包含100质量份的低介电、高剥离强度碳氢树脂、10至20质量份马来酰亚胺树脂及其他辅助成分，在30至50℃下混匀制得。该产品具有高剥离强度、低介电常数和低介电损耗的特点，适用于人工智能、5G基站、功率放大器及汽车雷达等领域，展现出优异的性能。

此次发明不仅提升了材料的物理特性，还为相关领域的技术创新提供了新的解决方案。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。