天眼查App显示，2025年2月7日，烟台睿创微纳技术股份有限公司与烟台齐新半导体技术研究院有限公司联合申请的“一种非制冷红外像元级封装结构及其制备方法”发明专利正式公开。该专利编号为CN202411558798.1，旨在解决红外成像领域中关键的封装技术难题。

发明人孙传彬和赵福提出了一种创新的封装结构，适用于非制冷红外探测器。此技术不仅提升了封装效率，还显著增强了像元级别的性能稳定性。该专利属于微观结构技术领域，涵盖了B81C1/00等多个分类号，体现了其在半导体封装和红外成像技术上的重要突破。

烟台睿创微纳技术股份有限公司位于山东省烟台市自由贸易试验区八角湾中央创新区，一直致力于前沿科技的研发。此次专利公开标志着公司在非制冷红外技术领域的又一重大进展，将进一步推动相关产业的发展。

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