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海信家电集团股份有限公司于2025年2月11日公布了其申请的“一种半导体器件及其制造方法”的发明专利。该专利涉及半导体技术领域，旨在提升器件性能和制造效率。

关键点
- 专利名称：一种半导体器件及其制造方法
- 申请时间：2024年10月24日
- 公布时间：2025年2月11日
- 专利类型：发明专利
- 申请人：海信家电集团股份有限公司
- 发明人：储金星、陈道坤、张永旺、刘恒、杨晶杰
- 代理机构：北京磐华捷成知识产权代理有限公司
- 地址：广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号
- 邮编：528300
- 分类号：H10D12/00, H10D12/01, H10D64/27, H10D62/10

该专利的公布标志着海信在半导体技术领域的又一重要进展，有助于推动相关技术的应用与发展。

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