天眼查App显示，导语： 江苏卓胜微电子股份有限公司近日申请了一项发明专利，涉及晶圆表面铜层的制备方法和半导体器件的制备技术，专利申请已进入公布阶段。

关键点：
1. 专利申请号： CN202411595265.0
2. 申请时间： 2024年11月8日
3. 公布日期： 2025年2月11日
4. 专利类型： 发明专利
5. 发明人： 施文强、高科
6. 申请人地址： 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层
7. 代理机构： 北京三聚阳光知识产权代理有限公司

该专利技术涉及基本电气元件领域，具体为晶圆制造工艺，预计将对半导体器件生产产生重要影响。如需了解更多信息，可联系相关代理机构。

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