天眼查App显示，吉林华微电子股份有限公司近日获得一项实用新型专利授权，专利名称为“一种标记晶圆背面不良位置的量规”。该专利于2024年3月18日申请，预计于2025年2月18日正式授权。

关键点：
- 专利名称：一种标记晶圆背面不良位置的量规
- 申请单位：吉林华微电子股份有限公司
- 专利类型：实用新型
- 申请时间：2024年3月18日
- 授权时间：2025年2月18日
- 专利号：CN202420516779.1
- 发明人：王久峰
- 单位地址：吉林省吉林市高新区深圳街99号

该专利授权标志着企业在晶圆检测技术领域的进一步创新，有助于提升晶圆生产质量与效率。

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