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北京中岩大地科技股份有限公司于2025年2月21日公布了发明专利“一种桩体表面减阻材料贴覆设备及其施工方法”,涉及水利工程及基础建设领域。该专利旨在提高桩体施工效率,减少阻力,提升工程质量。
关键点:
- 专利名称:一种桩体表面减阻材料贴覆设备及其施工方法
- 申请时间:2024年12月4日
- 公布时间:2025年2月21日
- 申请人:北京中岩大地科技股份有限公司
- 发明人:朱庆凯、李建平、宋伟杰、赵忠伟、崔子晗、刘光磊、武思宇、吴梦龙、刘猛
- 分类号:E02D7/20, E02D13/00
- 地址:北京市通州区光华路甲1号院7号楼五层506号
- 邮编:101100
此专利的公布标志着公司在水利工程和基础建设领域的技术创新迈出了重要一步。
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