天眼查App显示，导语：深圳顺络电子股份有限公司近日公布了一项关于“一种陶瓷封装结构及半导体器件”的发明专利，专利类型为发明专利，预计将于2025年2月25日正式公开。

关键点：
- 专利名称：一种陶瓷封装结构及半导体器件
- 申请时间：2024年11月25日
- 公布时间：2025年2月25日
- 申请人：深圳顺络电子股份有限公司
- 专利号：CN202411695954.9
- 技术领域：基本电气元件，涉及陶瓷封装及半导体器件
- 发明人：梁梓爽、余瑞麟、张宁宁、夏浩
- 代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司

该专利的公布标志着深圳顺络电子在半导体封装技术领域的创新突破，进一步巩固了其在行业内的技术领先地位。

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