天眼查App显示，导语：天津普林电路股份有限公司于2024年10月30日申请了一项发明专利，涉及高密度互联印制电路板散热条的制作方法，专利公布时间为2025年2月25日。

关键点：
- 专利名称：一种用于高密度互联印制电路板散热条的制作方法
- 申请单位：天津普林电路股份有限公司
- 申请时间：2024年10月30日
- 公布时间：2025年2月25日
- 专利类型：发明专利
- 专利号：CN202411530752.9
- 发明人：李亚东、庞东、郝聪颖、余宁
- 代理机构：北京沁优知识产权代理有限公司

该专利技术属于电技术领域，主要用于高密度互联印制电路板的散热条制作，具体细节尚未公开。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。