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厦门柔性电子研究院有限公司与厦门弘信电子科技集团股份有限公司联合申请的“一种多层板叠层组装设备”发明专利于2025年2月25日公布。该专利涉及电技术领域，特别适用于多层板叠层组装工艺。

关键点
- 专利名称：一种多层板叠层组装设备
- 申请时间：2024年12月31日
- 公布日期：2025年2月25日
- 申请人：厦门柔性电子研究院有限公司、厦门弘信电子科技集团股份有限公司
- 发明人：续振林、赵继伟、童本平、陈妙芳
- 专利类型：发明专利
- 分类号：H05K3/46
- 代理机构：厦门创象知识产权代理有限公司
- 地址：福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区象屿路93号厦门国际航运中心C栋4层431单元G
- 邮编：361000

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