天眼查App显示，近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司及其关联公司盛帷半导体设备（上海）有限公司联合申请了一项名为“基板处理装置”的发明专利。该专利属于基本电气元件领域，预计将于2025年2月28日正式公布。

关键点：
- 申请人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司
- 专利类型：发明专利
- 申请时间：2023年8月29日
- 公布时间：2025年2月28日
- 技术领域：基本电气元件，涉及H01L21/67分类
- 发明人：邓雪飞、徐融、王俊、张晓燕

该专利的申请标志着盛美半导体在半导体设备技术领域的进一步创新，具体技术细节尚未公开。

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