专利公布:广州广合科技股份有限公司发布高精度线路板制备方法

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广州广合科技股份有限公司于2025年2月28日公布了其发明专利“一种高精度线路板及其制备方法”。该专利涉及电技术领域,具体为高精度线路板的创新制备工艺。

关键点
- 专利名称:一种高精度线路板及其制备方法
- 专利号:CN202411704617.1
- 公布日期:2025年2月28日
- 申请时间:2024年11月26日
- 发明人:李冲、黎钦源、曾红、刘志威
- 申请人:广州广合科技股份有限公司
- 代理机构:北京品源专利代理有限公司
- 地址:广东省广州市广州保税区保盈南路22号
- 邮政编码:510730
- 分类号:H05K3/46, H05K3/38, H05K1/02

此专利展示了公司在高精度线路板领域的技术创新,有望推动相关产业的发展。如需了解更多详情,请联系广州广合科技股份有限公司。

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