天眼查App显示，导语：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请了一项发明专利，涉及半导体结构及其形成方法，预计于2025年3月4日公布。
关键点：
1. 专利名称：半导体结构及其形成方法。
2. 申请时间：2023年8月29日。
3. 公布时间：2025年3月4日。
4. 专利类型：发明专利。
5. 发明人：李海山、王志高。
6. 代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司。
该专利技术进一步推动了半导体领域的研究与创新。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
