2025年3月9日据台媒报道，英伟达将于2025年GTC大会发布下一代平台Rubin的架构设计。

最大变化是高速数据传输的NVLink连接部分将采用正交架构，使用混压PTFE的高多层板，HVLP5铜箔将配套PTFE使用，PCB环节价值量大为提升。

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