天眼查App显示，广东生益科技股份有限公司于2024年12月25日申请的发明专利“一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板”已正式公布。该专利提供了一种高性能树脂组合物，广泛应用于电路材料和印刷电路板领域。

关键点：
- 主体单位：广东生益科技股份有限公司
- 公布时间：2025年3月14日
- 核心内容：发明涉及一种树脂组合物，包括第一热固性树脂、第二热固性树脂、填料、阻燃剂等成分，制备的电路材料具备高介电常数、低介电损耗和良好的厚度一致性。
- 技术特点：组合物中的填料纯度≥99.5%，粒径精确控制，适用于高端电子应用。
- 地址：广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
- 专利类型：发明专利

如有进一步合作或咨询需求，可联系广东生益科技股份有限公司。

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