天眼查App显示，导语：普冉半导体（上海）股份有限公司的一项晶圆测试技术相关发明专利于2025年3月14日公布，涉及晶圆测试方法、装置、测试机和存储介质。
关键点：
- 专利名称：晶圆测试方法、装置、测试机和存储介质
- 申请时间：2024年12月25日
- 公布时间：2025年3月14日
- 发明人：黄丹鑫
- 核心技术：通过将探针分组，扩大探针间距离，降低信号干扰，提升晶圆测试的稳定性和准确性。
- 申请人地址：上海市浦东新区申江路5005弄1号9层整层（实际楼层8楼）
- 专利类型：发明专利
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