江苏长电科技股份有限公司发布光学传感器封装结构专利

天眼查App显示,江苏长电科技股份有限公司近日公布了一项名为“光学传感器封装结构”的发明专利,专利号为CN202411776958.X,预计于2025年3月18日正式公布。

关键点:
- 专利内容:该专利涉及一种光学传感器封装结构,通过优化设计减少光学传导腔内气体体积,降低气压差,提高可靠性。
- 申请时间:2024年12月5日提交申请。
- 公布时间:2025年3月18日公布。
- 申请人:江苏长电科技股份有限公司,地址为江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号。
- 代理机构:上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)负责代理。

该专利技术旨在解决光学传感器封装结构因气压差导致的透光盖板脱落或损坏问题,具有较高的实用性和创新性。

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