天眼查App显示，导语：盛美半导体设备（上海）股份有限公司的一项发明专利“基板夹具及基板处理设备”于2025年3月18日正式公布。该专利旨在优化基板处理期间的电接触效果，减少基板夹具与处理液之间的交互影响。
关键点：
- 主体单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
- 专利类型：发明专利
- 申请时间：2023年9月15日
- 公布时间：2025年3月18日
- 核心技术：通过设计特殊的基板夹具结构，使固定环位于处理液液位之上，触头及基板位于液位之下，有效减少电接触。
- 地址：上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
- 联系信息：暂无具体联系方式提供
本发明将为半导体基板处理领域带来更高效、更稳定的解决方案。
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