天眼查App显示，导语： 北京华卓精科科技股份有限公司于2025年3月21日公布了一项名为“晶圆键合装置及晶圆键合方法”的发明专利，涉及半导体加工技术领域。该专利旨在提升晶圆键合品质和产率，同时优化设备体积与空间占用。

关键点：
- 发明专利号：CN202411677718.4
- 公布时间：2025年3月21日
- 核心技术：包含载座、驱动结构、目标卡盘和承载卡盘，支持X-Y向及Z向相对运动。
- 特殊设计：目标卡盘边缘设有多个缺口，配合视觉系统实现精准拍摄。
- 优势特点：晶圆键合品质佳、产率高、设备小巧。
- 地址：北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层

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