天眼查App显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请了一项半导体结构及其形成方法的发明专利，预计于2025年4月11日正式公布。

关键点：
- 专利名称：半导体结构及其形成方法
- 申请单位：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
- 申请时间：2023年10月7日
- 公布时间：2025年4月11日
- 专利类型：发明专利
- 技术亮点：该方法通过优化肖特基二极管的反向击穿电压和结电容，为半导体工艺提供了更多选择。

该专利的公布将进一步推动半导体制造技术的创新发展。

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