天眼查App显示，珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司及中电科普天科技股份有限公司联合申请了一项名为“印制板跨层次盲孔的加工方法”的发明专利，专利号为CN202411858175.6，已于2024年12月17日提交申请，预计于2025年4月11日公布。

关键点：
1. 技术领域：该专利属于印制电路板技术领域，涉及跨层次盲孔的加工方法。
2. 核心内容：通过控深机械钻孔与激光钻孔结合，解决叠层板厚或芯板铜厚过厚导致的激光钻孔难题，提升成品质量。
3. 优势：加工工序简单可靠，减少测试板反复制作，节约成本。
4. 申请人：珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司、中电科普天科技股份有限公司。
5. 公布时间：2025年4月11日。

该专利的申请标志着印制电路板加工技术的进一步创新，有望为行业带来更高的生产效率和产品质量。

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