天眼查App显示，2025年4月29日，「基板电镀装置及方法」正式进入专利公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体制造专利涉及电镀工艺与设备领域。据专利信息显示，通过单电源与多电源切换使用的方式，在不影响多阳极电镀工艺阶段的电镀效果的情况下，有效解决了电镀入水阶段多电源之间相互干扰导致的电流波动问题，技术效果实现显著优化。发明人为石轶、金一诺、孙凯凯、胡瑜璐、陈浩天。本发明提供一种基板电镀装置，包括至少两个阳极、至少两个电源和至少一个控制开关；其中，阳极和电源一一对应，每个阳极连接至对应的电源的正极，控制开关用于在自身接通时使得至少两个阳极连接至同一个电源的正极。

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