天眼查App显示，2025年5月6日，「一种芯片检测系统和方法」正式进入专利公布阶段。申请人为北京国科环宇科技股份有限公司，该项芯片测试专利涉及芯片功能验证与性能评估技术领域。据专利信息显示，该技术能够在很大程度上减少在设计功能验证阶段的人力物力投入，显著优化测试成本。发明人为孟庆宇、陈磊、李介民、陈天宝、刘承协。

专利摘要指出，本申请提供一种芯片检测系统和方法，包括上位机和下位机。上位机和下位机建立通信连接，下位机通过其内置的接口单元与待测芯片连接；上位机接收用户输入的配置文件，基于配置文件生成数据包并发送至下位机，配置文件采用描述语言编写；同时对下位机发送的封装后的检测数据进行分析，生成测试报告。下位机负责将数据包发送至待测芯片以控制其软件运行，并采集待测芯片中引脚的电平状态，将电平状态转换为检测数据进行封装后传输至上位机。这一技术方案有效降低了测试过程中的各种成本，提升了芯片检测效率。

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