天眼查App显示，2025年5月9日，「一种电路板的水平沉铜装置和使用方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为广东世运电路科技股份有限公司，该项电技术专利涉及电路板制造中的水平沉铜工艺优化。据专利信息显示，通过集成过滤组件和超声波振动棒等防堵塞部件，有效解决了水刀堵塞问题，显著优化了沉铜过程的稳定性和生产效率，同时降低了维护成本并提高了沉铜药水的利用率。发明人为杨智伟、张志荣。「本发明公开了一种电路板的水平沉铜装置和使用方法，其中一种电路板的水平沉铜装置，包括：缸体；输送组件，用于牵引线路板向前水平移动；水路组件，包括两个水刀，两个水刀对向布置并位于线路板的上下两侧并在对侧设置有多个密集布置的出水孔，两个水刀的一端均与进水管连通，驱动水泵用于泵送沉铜药水至进水管，并通过出水孔朝线路板的一侧喷出；与水刀一一对应布置的两个防堵塞部件，包括阻挡颗粒进入水刀中的过滤组件，以及置于水刀内以降低水刀中的颗粒聚集度超声波振动棒。」

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