天眼查App显示，2025年5月9日，「一种用于超导限幅芯片封装的金丝键合垂直互连结构」正式进入专利的公布阶段。申请人为福建福光股份有限公司、福建星海通信科技有限公司，该项超导技术专利涉及超导限幅芯片的封装与信号传输。据专利信息显示，该技术实现了显著优化，发明人为何文波、施利峰、聂建军、王中锋、刘自富、周宝藏、倪宇峰、邵东生、姜守明、张世忠、阮翠霞、刘辉。 「本发明设计合理，将超导限幅芯片与金丝键合工艺结合在一起，实现信号传输和提高芯片安装环境的适应性，在成本方面也较为低廉。」

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