天眼查App显示，2025年5月9日，「一种晶圆面型测量设备及测量方法」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳中科飞测科技股份有限公司，该项测量专利涉及半导体制造中的晶圆面型精密测量技术。据专利信息显示，通过利用第一保护玻璃反射的部分光束进行成像监控，实现了对整个测量过程的精确调整，显著优化了干涉测量的稳定性和可靠性。发明人为马砚忠、袁明波、陈鲁。「本申请提供的晶圆面型测量设备及测量方法，在所述第一探测器表面覆盖第一保护玻璃，经所述第一保护玻璃反射的部分所述第一干涉光束经所述第一分光镜后成像到所述第三探测器上，监控所述第三探测器的成像信息并调整所述待测件的面型测量过程，有效地利用了第一保护玻璃反射的部分光，通过对该部分光进行成像并根据成像情况对整个面型测量过程进行调整，保证了干涉测量的稳定性和可靠性。」

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