天眼查App显示，2025年5月9日，「半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置」正式进入专利公布阶段。申请人为合肥晶合集成电路股份有限公司，该项半导体制造专利涉及半导体器件制造技术领域。据专利信息显示，通过该制备方法能够显著优化待刻蚀工件表面附着的固体颗粒问题，从而提升制备的半导体器件良率。发明人为李文超、林政纬、杨智强和贾涛。 「本公开提供了一种半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置。该半导体器件的制造方法包括如下步骤：将待刻蚀工件设置于位于刻蚀腔室内的静电吸盘上，对待刻蚀工件进行刻蚀；在对待刻蚀工件进行刻蚀的过程中，对静电吸盘中的载台施加至少一次正向电压和至少一次与正向电压的极性相反的反向电压。该制备方法能够去除待刻蚀工件表面附着的固体颗粒，从而提高制备的半导体器件的良率。」

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