天眼查App显示，2025年5月9日，「测温方法、芯片内测温结构及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为芯联集成电路制造股份有限公司，该项半导体测温专利涉及芯片内部温度检测技术。据专利信息显示，该发明可显著优化芯片内待测区域的温度检测精度与便利性。发明人为陈舜、梁昕、王聪、沈飚。 「本发明提供了一种测温方法、芯片内测温结构及其制备方法，通过吸热导电层、第一绝缘层、热偶柱及引出端的设计，能够准确且方便地检测芯片内待测区域的温度。」

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