天眼查App显示，2025年5月9日，「扁平状晶体包装盒」正式进入专利权的授权阶段。申请人为福建福晶科技股份有限公司，该项包装技术专利涉及晶体包装领域。据专利信息显示，该实用新型通过设置方形让位槽和第一支撑台，显著优化了扁平状晶体在运输过程中的保护效果，避免其崩边或崩角问题。发明人为郑文瑞、陈一勤、陈元新、黎书壮、曹志伟、李雄。本实用新型公开了一种扁平状晶体包装盒，包括盒体和盖体，主腔体适于盛放扁平状晶体，方形让位槽用于避让边角位置；盖体上的第一支撑台则对晶体产生支撑并压紧固定，解决了目前包装盒缺乏有效支撑导致晶体易崩裂的问题。

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