天眼查App显示，2025年5月9日，「在PCB板上实现多种表面处理的加工方法」正式进入专利公布阶段。申请人为珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司和中电科普天科技股份有限公司，该项印制电路板技术专利涉及在同一个PCB板上实现镀锡铈合金、沉镍金和镀金三种不同表面处理的加工方法，能够满足高度复杂的设计要求。据专利信息显示，该方法通过精确的定位和保护措施，实现了显著优化的效果。发明人为刘斌斌、刘依俏和关志锋。本发明公开了一种在PCB板上实现多种表面处理的加工方法，具体步骤包括先贴胶带保护镀锡铈合金和镀金区域，加工出局部沉镍金位置；再贴胶带保护镀锡铈合金和沉镍金区域，只露出需要镀金的区域位置进行镀金加工；最后贴胶带或者印蓝胶保护沉镍金和镀金区域，只露出需要镀锡铈合金的位置完成镀锡铈合金加工。

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