天眼查App显示，2025年5月9日，「一种提高基底填孔附着力的方法」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳莱宝高科技股份有限公司，该项半导体封装专利涉及提高基底填孔附着力的技术领域。据专利信息显示，该技术能够显著优化通孔金属沉积的均匀性和完整性，确保高导电性和产品良率。发明人为赵鹏、宋正辉、宋小来和朱泽力。

本申请提供了一种方法，包括将含有通孔的基板依次进行钛层磁控溅射处理和铜层磁控溅射处理，得到第一基板；随后对第一基板进行化学镀铜处理和电镀处理以完成通孔填充。磁控溅射处理提高了铜层的附着性，化学镀铜处理有利于对具有一定厚度的通孔进行完整金属沉积，有效改善了金属在通孔孔道中填充不均匀、不完整的问题；最后通过电镀沉铜处理，确保通孔填充率高，从而实现导电性优异的产品特性。

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