天眼查App显示，2025年5月9日，「一种表面粗糙的胶体二氧化硅及其制备方法和应用」正式进入专利公布阶段。申请人为武汉鼎泽新材料技术有限公司、鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司、鼎龙（仙桃）新材料有限公司及湖北鼎龙控股股份有限公司，该项无机化学领域专利涉及机械抛光材料的研发与生产。据专利信息显示，该发明通过构建复合催化体系形成表面具有链状支链突起的粗糙球形结构，显著优化了现有硅溶胶磨料的性能。「一种表面粗糙的胶体二氧化硅及其制备方法和应用」解决了现有硅溶胶磨料表面光滑、机械抛光效率低及杂质控制不足的问题，其所得胶体二氧化硅表面粗糙、粒径分布单一性好且纯度高，能有效缩短反应周期并提升机械抛光效率。发明人为陈俊、李小龙、李清涛、杨淞元、甄臻、邹毓、董昊及刘文军。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。