浙江求是半导体设备有限公司等「碳化硅晶锭加工方法及加工系统」专利公布(碳化硅加工专利快讯)

天眼查App显示,2025年5月9日,「碳化硅晶锭加工方法及加工系统」正式进入专利公布阶段。申请人为浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司,该项碳化硅加工技术领域专利涉及碳化硅晶锭加工的技术解决方案。据专利信息显示,该技术显著优化了碳化硅晶锭的加工效率和质量。发明人为欧阳鹏根、盛永江、刘小琴、杨水淼、赵阳阳、丁津伟。

专利摘要指出,本申请提供了一种碳化硅晶锭加工方法及加工系统,属于碳化硅晶锭加工技术领域,解决了现有技术中碳化硅晶锭难以加工的问题。具体步骤包括:获取晶锭近光面的粗糙度,并根据粗糙度筛分出一级粗糙面和二级粗糙面;基于不同粗糙面执行加工策略,采用不同光束能量配置进行扫描,以形成第一改质区和第二改质区,确保切缝宽度基本相同。

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