天眼查App显示，2025年5月9日，「一种半导体金属封装基板及其制造工艺」正式进入专利权的授权阶段。申请人为广东合通建业科技股份有限公司，该项半导体技术专利涉及芯片封装领域。据专利信息显示，该技术能够有效提高芯片封装后的质量，实现显著优化的效果。发明人为刘序平、陈子安、李鸿光。

本发明公开了一种半导体金属封装基板及其制造工艺，其包括基板本体和第一封装层，基板本体上设置有芯片安装位和支架安装位，芯片安装位被支架安装位覆盖；第一支架形成有安装槽，安装槽与基板本体围成空腔，芯片安装位位于空腔中，且芯片本体与安装槽的槽壁不接触；第一支架于芯片安装位外的部分预设有第一定位孔，基板本体以第一定位孔为基准开设有延伸至空腔的定位槽，令定位槽的一端与第一定位孔连通，另一端与空腔连通；第一封装层覆盖第一支架，并部分伸入第一定位孔中。利用定位槽与第一定位孔相连通，释放空腔受热增加的压力，进而减少对芯片本体所潜在的损伤。

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