天眼查App显示，2025年5月13日，「高填方路基压实装置」正式进入专利公布阶段。申请人为北京市市政四建设工程有限责任公司，该项道路施工领域专利涉及路基压实技术。据专利信息显示，该发明能够显著优化路基凸起部位的处理效率，无需人工清理或调运专业设备进行清理。发明人为刘叶栋、王赛魁、常青、杨千里、杜贺鳌、曹雅静、宋雨阳、王震、伊杉、耿立、袁琳和于淏。「高填方路基压实装置」通过安装组件、刹车组件、安装框、定位组件、第一破碎组件和第二破碎组件的配合设置，解决了清理路基凸起部位繁琐以及再次压实后造成路基凸起的问题。

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