天眼查App显示，2025年5月13日，「一种温度传感器检测电路及半导体温控设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为北京京仪自动化装备技术股份有限公司，该项温度传感技术领域专利涉及半导体生产中的高精度温度检测应用。据专利信息显示，该技术通过多级差分处理显著优化共模干扰问题，提升检测输出信号精度。发明人为丁金龙、陈杰、杨子臣和周亮。 「本发明提供一种温度传感器检测电路及半导体温控设备，热敏模块在恒定电流作用下输出与温度对应的温度检测电压，多级差分模块获取温度检测电压进行差分处理，进一步去除共模干扰，满足半导体生产对温度检测的需求。」

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