天眼查App显示，2025年5月13日，「晶圆加工方法和晶圆加工装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为华海清科股份有限公司，该项半导体制造专利涉及晶圆取片技术的应用场景。据专利信息显示，该技术实现了显著优化的水膜张力减少效果，有助于保护抛光机械手及晶圆。发明人为慈荣广、马旭、赵德文、路新春。 「本发明涉及晶圆加工方法和晶圆加工装置。晶圆取片方法用于从真空吸盘夹取晶圆，其中，所述方法包括以下步骤：步骤I：使用机械手平行于所述晶圆与所述真空吸盘的接触面移动所述晶圆，以减小所述晶圆与所述真空吸盘之间的水膜的面积；步骤II：使所述晶圆远离所述真空吸盘，断开水膜；步骤III：取走晶圆。本发明在从真空吸盘夹取晶圆时有效减少了水膜张力，有助于保护抛光机械手及晶圆。」

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